在线路板的生产中,附着力 用日语等离子蚀刻主要用来对基材表面进行粗化,以增强镀层与基材的结合力。在下一代较为先进的封装技术??化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺研究中,等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化,从而增强FR-4、PI与镍磷电阻层的结合力。
采用 O2 作为清洗气体对 Ag72Cu28焊料进行 等离子清 洗,镀镍 附着力 检测 标准具有显著的可操作性。 在采用Ag72Cu28焊料钎焊外壳的表面电镀 Ni,Au前,用O2作为清洗气体进行等离子清洗,能去掉有(机)物沾污,提高镀层质量,这对提高f封装质量和器件可靠性极为重要,同时对节能减排也起到了很好的示范效用。多层陶瓷外壳的电镀工艺一般均为先镀镍后镀金。
这是因为温度过高或时间过长后,附着力 用日语当焊料由固态熔化为液态时,一方面会发生气化,导致焊料内部形成蜂窝状结构,降低(低)钎焊强度;另一方面,石墨颗粒会侵入熔融焊料,漂浮在焊料表面。焊料冷却后,一部分被焊料包裹,另一部分漂浮在焊料表面,在电镀前处理过程中无法去除。因此,镀镍、镀金后有石墨颗粒的地方会产生气泡。这种石墨颗粒气泡是常规电镀预处理工艺无法解决的。
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